应用

散热/绝缘无硅TIM介质的主要用途在电源电子品领域，它们可将传热性能和电气绝缘很好地结合到一起。

光伏逆变器、风力发电机和工业LED照明中的电子电源模块都成功应用此方法。工业电源电子产品、焊接设备和机器人驾驶功能也采用了该方法。预计电动汽车（EV）的传动系统和车载充电器中的未来项目也将越来越多地采用该方法。

使用这种薄膜的关键任务就是要在实现最大介电强度的前提下高效散热，才能更好地实现MOSFET 和水冷式微型冷却器的连接。

大量测试表明：与其他TIM方法相比，从技术和商业角度来看，此导热介质薄膜对于特殊应用达到了最好的散热和介电强度组合。

介质制造/轮廓绘制

介质半固化片被制成106型和1078/1080型玻璃纤维布，然后通过专有工艺使用矿物填加剂做强化处理，实现薄膜的高导热率。除了纯填加剂性质之外，介质材料中的颗粒尺寸和分布也是实现TIM薄膜均质导热率的关键因素。这种革新性的B阶半固化片薄膜被全球各PCB工厂广泛应用于压合导热多层结构。

在接下来的工艺步骤中，B阶半固化片经固化处理达到特定的高Tg值，从而实现最大的导热率和介电强度。

固化后的黏合半固化片制成1245mm ✕ 945 mm的大尺寸薄板，用户可按照其电源模块组件来裁割绝缘散，即可直接使用。与此同时，客户也可购买常规的PCB尺寸，例如460mm ✕ 610 mm。

PCB制造商可以要求供应商将固化后的黏合半固化薄膜制成任意正方形或长方形尺寸，将几百片独立薄膜堆叠好再交付，方便日后手动或自动处理。针对预生产测试中的样品、样机和小批量预生产测试，可根据客户的规格要求，提供预加工及特定尺寸外形的黏合半固化薄膜。因此，客户就能直接在PCB和电源模块组件的散热片之间放置介质。使用这种黏合介质薄膜后，不需要用油、油脂、膏或硅质导热材料就能实现高导热率，更便于贴装和拆卸。

对于大批量生产中，采用定制的冲孔工具对黏合介质冲孔是性价比最高的解决方案。

TIM/冷却技术的未来展望

在进一步研究TIM介质技术的过程中，会将带有PCB芯材、B阶黏合和固化后的导热介质层结合到一起后黏附在散热片上，帮助客户在电源模块制造过程中实现多层数层压和多介质层解决方案，以优化冷却系统的导热率和介质强度。

此外，现在市场上有很多不同的半固化片介质可以满足甚至超越客户对导热率和绝缘强度的高要求。优化制造散热PCB的可加工性是重要的研发目标，对于汽车领域这种大批量系列化的生产模式而言尤为如此。

双散热涂层（Dual Thermal Coating，简称DTC）工艺就是很好的实例之一，即在金属载体（铜或铝）上直接添加2块无玻璃介质层。使用这类新型介质散热技术之后，可以使非常薄的散热/介质层直接成为金属载体的组成部分，以降低热阻抗。

在制造过程中，与金属基材直接接触的层数较少的介质固化至C阶，从而获得数据表中规定的电气属性和散热属性。另外一层B阶材料会施加到固化后的介质层上，由用户进一步完成层压加工。这种结构（金属载体外加双层介质）在压力和热量下形成同质整体的PCB。这种工艺可以得到非常紧密的电源模块，其电气属性和散热属性都得到了优化，且不需要使用任何将冷却系统的不同层压合到一起的机械元件。DTC延长了应用在各种恶劣环境下产品的使用寿命，满足了电子行业的严苛要求。

总结

多层PCB设计师可利用新型散热薄膜B阶和C阶介质体系提高产品的热导率，同时通过将其压合到散热片或散热金属基材，提供耐高电压的解决方案。

DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案

PCB叠层规划——30年创新之旅

华为前首席PCB技术专家Dana Korf和Kelly Dack详解制造说明

【未来已来】垂直导电结构—高密度印制电路互连新思路 【PCB设计】垂直导体结构：Allegro PCB Editor 垂直导体结构：调整信号性能

【新书重磅推荐】印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品

…… 返回搜狐，查看更多